近几年来，大量的实验和实践表明，N0x、S0x、NaCl-等物质被带入净化车间或无尘室所产生的污染物质中，还包括N0x、S0x、NaCl-、硼和DOP等机细空气中的颗粒；机细玻纤产品中的硼和DOP颗粒；用户自身所产生的NH、Na*等污染物质；净化车间原料所产生的各种有机物、金属离子；以及生产过程中使用的溶剂、洗涤液所产生的各种化学污染物质等。
因此，化学分子态污染物质(AirbomlMolecularContaminants.简称AMC)的预防提到了日常生活，可以预见，随着超大规模集成电路芯片技术的不断发展，用于去除分子态污染物质、化学污染物质的空气净化器和相应的检测手段将得到广泛应用和改进。
在电子产品的生产过程中，电子学和净化车间工艺对净化办公环境有更高的要求。
例如:电真空器件-彩色显示管、显示装置、电子材料生产、光纤与光纤通信产品、静密电子仪器、电子计算机组装、光盘、磁性记录设备、半导体元件和集成电路芯片等。
特别是随着集成电路芯片生产的快速发展，其特征规格日益细化，集成度日益提高。目前使用的0.09am超大规模集成电路芯片规定净化车间空气洁净度为IS01级，控制粒径为0.03am；因此，近年来，随着超大规模集成电路芯片的发展，洁净技术的发展日新月异。可以说，电子产品的不断升级带来了洁净度的不断发展，从3级空气洁净度、0.5am控制粒径到目前国际标准ISO14644-1的基本空气洁净度等级为9级，控制粒径分为0.1|±m、0.2|JLm、0.3|JLrn、0.5|xm等。
电子行业生产过程中对办公环境的控制规定不仅严格规定了净化车间空气的清洁度，还严格控制了与电子行业生产过程直接接触的各种高纯介质，如高纯水、高纯气体、高纯化学品等的纯杂质含量；一些电子行业也对振动、静电、电磁干扰和供电有严格的规定。
